Плата GIGABYTE GA-870A-USB3L категории AM3+ CPU Ready.

Posted on 7th Апрель 2011 in 10.05.25


Описание новой материнской платы GIGABYTE GA-870A-USB3L появилось на сайте GIGABYTE Technology. Данная материнская плата базируется на микросхемах AMD 870 с южным мостом AMD SB850. Она поддерживает процессоры типа AMD Phenom II / Athlon II в исполнении Socket AM3, а также AMD FX Series, поколения Zambezi с архитектурой Bulldozer на Socket AM3+, выход которых вот-вот ожидается.
Плата сделана из высококачественных составляющих, отвечающих требованиям концепции GIGABYTE Ultra Durable 3 Classic, в формате ATX. На платформе имеется два алюминиевых радиатора разной конфигурации. На ней есть и подсистема питания 4+1 фаза. Кроме того в модели реализовано множество ведущих технологий: GIGABYTE On/Off Charge Technology, dualbios 3TB + HDD (Hybrid EFI Technology), GIGABYTE Turbo XHD и GIGABYTE Easy Energy Saver.

Иные технические данные материнской платы:
Два 240-контактных DIMM-слота для размещения до 8 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 2000(OC)/1333/1066 МГц;
По паре слотов PCI Express x16 и PCI Express x1, а также три слота PCI;
Шесть портов SATA III с поддержкой RAID 0/1/5/10 и JBOD;
Аудиокодек Realtek ALC889, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
Гигабитный Ethernet-контроллер Realtek RTL8111E;
Расположенные на задней панели порт PS/2, оптический и коаксиальный S/PDIF-выходы, разъём RJ-45, восемь портов USB 2.0, два порта USB 3.0, шесть стандартных аудиоразъёмов.
На официальном сайте GIGABYTE данных о дате выпуска и цене девайса не обнаружено.
Автор: Коломейцев Денис.

comments: 0 »

Германские ученые разработали дешевую технологию производства нанопроводов.

Posted on 6th Апрель 2011 in 11.03.30


На сегодняшний день современные способы изготовления нанопроводов оказываются слишком дорогими для промышленного производства. Ученые Института сложных систем Макса Планка из Германии нашли метод производства их в промышленных масштабах.
Принцип этого метода заключается в снижении температуры производственного процесса. Теперь этот показатель равен всего 150 градусов по Цельсию. Для сравнения прошлое значение варьировалось от 600 до 900 градусов. Также стали использоваться более дешевые металлы вместо дорогого золотого катализатора. В частности это алюминий.
Наноструктурированные полупроводники помещаются прямо в теплочувствительный пластик. Это можно применить в производстве солнечных элементов питания и сверхъемких батарей.
Возможно изменение размеров алюминиевых гранул, что позволяет получить нанопровода различных характеристик. Катализатор легко удаляется травлением.

Автор:Коломейцев Денис.

comments: 0 »

Цены на NAND-память выросли в конце марта.

Posted on 2nd Апрель 2011 in 10.05.25

Как сообщают источники отрасли, в конце марта цены на микросхемы MLC NAND выросли. Рыночные игроки ожидают дефицит который может появиться из-за нехватки пластин кремния и других составляющих материалов, необходимый для изготовления чипов.

 

В связи с трагическими событиями 11 марта, у большинства японских поставщиков возникли проблемы с производством и поставкой материалов и химических веществ. Эксперты обеспокоены, значительная часть заводов не возобновила свою работу, возможны перебои поставок
чипов памяти. Компания Shin-Etsu Handotai, которая производит 12-дюймовые пластины кремния, еще не восстановила работу в Сиракаве (Shirakawa). сроки возобновления функционирования не установлены.
цены по контракту на 32-Гбит MLC NAND-чипы во второй половине марта выросли на 4,6% до $5,92 , на 64-Гбит схемы увеличили в цене на 3% или до $10,42.
для производителей разной потребительской электроники, такой как смартфоны, планшеты, цены будут зависеть целиком от поставок. как изменятся цены на покупателях неизвестно.

comments: 0 »